半导体切割液（SC系列）

半导体晶片切割液

　　菲特斯半导体切割液为针对芯片切割工艺而专门开发的产品，可有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。提高渗透性和润滑性，减少切割时产生的热量和阻力，提高切割质量，延长划片刀的寿命。

1、适用材质   

适用于常见的半导体晶片切割

2、应用领域

     微处理器、存储器集成电路(IC)、射频芯片、光电器件、高速光通信器件、新能源汽车、工业电机、充电桩、5G基站、快充头、射频器件、LED衬底、光学窗口、MEMS传感器、封装基板、声表面波滤波器(SAW)等

1、清洁性佳，有效防止硅粉残留；

2、润滑性优异，有效降低切割时刀片温度；

3、铺展性出色，使DI水均匀地覆盖在芯片表面；

4、增强DI水的导电性，有效地防止静电；

5、防止Band Pad腐蚀；

6、不含任何对芯片有伤害的化学成份；

7、易清洗，清洗之后芯片上不留任何的残留成份；